在宣城激光機(jī)切割機(jī)的切割過程中，產(chǎn)生焦點(diǎn)和被加工對(duì)象表面之間相對(duì)位置發(fā)生變化的因素很多，跟加工產(chǎn)品的表面光滑度也有關(guān)系、工件裝夾方式、機(jī)床的幾何誤差以及機(jī)床長時(shí)間負(fù)載會(huì)發(fā)生變形、工件在加工過程中的熱變形等都會(huì)造成激光焦點(diǎn)位置和理想給定位置（編程位置）發(fā)生偏差。對(duì)于這些隨機(jī)的誤差是無法回避的，只有通過在線檢測(cè)和控制來進(jìn)行減除誤差的產(chǎn)生，從而提高激光機(jī)切割機(jī)的工作精準(zhǔn)度。

YAG固體激光機(jī)切割機(jī)具有價(jià)格低、穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，但能量效率低般<3%，目前產(chǎn)品的輸出功率大多在600W以下，由于輸出能量小，主要用于打孔和點(diǎn)焊及薄板的切割。它的綠色的激光束可在脈沖或連續(xù)波的情況下應(yīng)用，具有波長短、聚光性好適于精密加工特別是在脈沖下進(jìn)行孔加工為有效，也可用于切削、焊接和光刻等。YAG固體激光切割機(jī)激光器的波長不易被非金屬吸收，故不能切割非金屬材料，且YAG固體激光切割機(jī)需要解決的是提高電源的穩(wěn)定性和壽命，即要研制大容量、長壽命的光泵激勵(lì)光源，如采用半導(dǎo)體光泵可使能量效率大幅度地增長。

主要點(diǎn)：能切割其他激光機(jī)切割機(jī)都無法切割的鋁板，銅板以及大多數(shù)有色金屬材料，機(jī)器采購價(jià)格便宜，使用成本低，維護(hù)簡(jiǎn)單，大部分關(guān)鍵技術(shù)已被國內(nèi)企業(yè)所掌握，配件價(jià)格及維護(hù)成本低，且機(jī)器操作維護(hù)簡(jiǎn)單，對(duì)工人人員素質(zhì)要求不高。

主要市場(chǎng)定位：8mm以下切割，主要針對(duì)自用型中小企業(yè)和加工要求不是特別高的大多數(shù)鈑金制造，家電制造，廚具制造，,裝飾裝潢，廣告等行業(yè)用戶，逐步取代線切割，數(shù)控沖床，水切割，小功率等離子等傳統(tǒng)加工設(shè)備

激光機(jī)切割機(jī)在切割該材料用氧氣切割時(shí)會(huì)得到較好的結(jié)果。當(dāng)用氧氣作為加工氣體時(shí)，切割邊緣會(huì)輕微氧化。駿屹金屬激光切割機(jī)可以切割碳鋼板的厚度可達(dá)20MM，利用氧化熔化切割機(jī)制切割碳鋼的切縫可控制在滿意的寬度范圍，對(duì)薄板其切縫可窄至0.1MM左右。

激光機(jī)切割機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，終使材料形成切縫，從而達(dá)到切割的目的。激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度比較高，切割速度快，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工作無接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工作表面造成劃傷;激光切割速度快，切口光滑平整，般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小，重復(fù)性好，不損傷材料表面;數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。激光切割設(shè)備已經(jīng)廣泛運(yùn)用到各行各業(yè)中！

激光機(jī)切割機(jī)的激光切割是種熱切割的方法之，激光切割是利用了高功率（指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少）的聚焦后照射在部件上，在進(jìn)行了些列的化學(xué)反應(yīng)是材料品質(zhì)融化從而達(dá)成切割效果。激光切割機(jī)所謂激光切割就是將激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達(dá)到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光切割有汽化、熔化、氧化等切割分類，可以根據(jù)材質(zhì)的不同選擇(xuanze)不同的切割方式方法。1、激光汽化分割；2、激光熔化分割；3、激光氧氣分割；4、激光劃片與控制（control)斷裂。