激光切開(kāi)機(jī)是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路體系，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件外表，使工件到達(dá)熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。

隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，終使資料形成切縫，然后到達(dá)切開(kāi)的意圖。激光切開(kāi)加工是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切開(kāi)快速，不局限于切開(kāi)圖案約束，主動(dòng)排版節(jié)約資料。

切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或替代于傳統(tǒng)的金屬切開(kāi)工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸，在工作中不會(huì)對(duì)工件外表造成劃傷；激光切開(kāi)速度快，切口光滑平整，一般無(wú)需后續(xù)加工。

切開(kāi)熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力，無(wú)剪切毛刺；加工精度高，重復(fù)性好，不損害資料外表；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對(duì)幅面很大的整板切開(kāi)，無(wú)需開(kāi)模具，經(jīng)濟(jì)省時(shí)。