激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。因為激光焊接熱影響區(qū)小、加熱會集迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器材殼體的封裝中，顯示出共同的優(yōu)越性，在真空器材研制中，激光焊接也得到了應用。

如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,選用傳統(tǒng)焊接辦法難以解決，TIG焊簡單焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而選用激光焊接作用很好，得到廣泛的應用。

生物安排的激光焊接始于20世紀70年代，用激光焊接輸卵管和血管的成功焊接及顯示出來的優(yōu)越性，使更多研討者嘗試焊接各種生物安排，并推廣到其他安排的焊接。有關(guān)激光焊接神經(jīng)方面國內(nèi)外的研討首要會集在激光波長、劑量及其對功用康復以及激光焊料的選擇等方面的研討。

進行了激光焊接小血管及皮膚等基礎研討的基礎上又對大白鼠膽總管進行了焊接研討。激光焊接辦法與傳統(tǒng)的縫合辦法比較，激光焊接具有吻合速度快，愈合過程中沒有異物反響，保持焊接部位的機械性質(zhì)，被修正安排按其原生物力學性狀成長等長處將在以后的生物醫(yī)學中得到更廣泛的應用。